高通今天對(duì)旗下的驍龍?zhí)幚砥?/a>產(chǎn)品線進(jìn)行了更新，在高端處理器驍龍 820 上整合了經(jīng)過升級(jí)的 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，而在中端處理器產(chǎn)品線則發(fā)布了驍龍 617 和驍龍 430。

驍龍 820：支持更快的 4G LTE

首先是被寄予厚望的驍龍 820，在較少提到的調(diào)制解調(diào)器有所更新，高通宣布他們將全新升級(jí)的 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器集成至即將發(fā)布的驍龍 820 處理器。

從 2015 年年初開始，高通將旗艦品牌驍龍擴(kuò)展至調(diào)制解調(diào)器芯片組，并將新的LTE調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線分級(jí)為從低到高命名為 X5、X12 等新叫法，不再采用之前的名稱 Gobi。

在之前，X12 調(diào)制解調(diào)器最高只支持 Cat 10 類別的 LTE，下行最高速度為 450 Mbps，上行最高速度則為 100 Mbps。而這次集成到驍龍 820 處理器的 X12 調(diào)制解調(diào)器經(jīng)過升級(jí)后下行支持 Cat 12 類別的 LTE，最高速度達(dá)到 600 Mbps；上行支持 Cat 13，最高速度可達(dá) 150 Mbps。

這也使得驍龍 820 成為首款支持下行 Cat 12 和上行 Cat 13 的移動(dòng)終端處理器。

在之前談到驍龍 810 時(shí)候，高通的市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Tim McDonough 特別強(qiáng)調(diào)高通在調(diào)制解調(diào)器方面的優(yōu)勢(shì)被忽略了，目前高通在調(diào)制解調(diào)器中所使用是領(lǐng)先的 20 納米工藝，領(lǐng)先于許多調(diào)制解調(diào)器仍使用 28 納米制程競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

之前我們也報(bào)道過關(guān)于高通驍龍 820 處理器的升級(jí)以及圖形性能。高通這次也表示，搭載驍龍820處理器的終端預(yù)計(jì)將于2016年上半年正式上市。

Quick Charge 3.0

除了整合進(jìn)升級(jí) X12 調(diào)制解調(diào)器，驍龍 820 還支持新的快速充電技術(shù) Quick Charge 3.0。

Quick Charge 3.0 采用的是高通自行研發(fā)的最佳電壓智能協(xié)商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法，能在大約 35 分鐘內(nèi)將一部典型的手機(jī)從零電量充電至 80%。

除了充電速度加快，Quick Charge 3.0 在靈活性上也有所提升， Quick Charge 2.0 只有 5V、9V、12V 和 20V 四檔充電電壓。而 3.0 則在 3.6V 到 20V 電壓之間以 200mV 為一檔，讓手機(jī)能夠獲得更合適的電壓和電流，較少電量損失。根據(jù)高通官方的數(shù)據(jù)，Quick Charge 3.0 的充電效率比起 2.0 版本提升約 38%。

除了驍龍 820 之外，目前支持 Quick Charge 3.0 的還有高通驍龍 620、618、617 和 430 處理器。

驍龍 617 和驍龍 430

不久前的 7 月底，高通剛剛發(fā)布了驍龍 616 和驍龍 412 處理器。在之前驍龍 615 和驍龍 410 的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一些小升級(jí)。這次 617 和 430 的更新幅度要比上一次大。兩者均采用 Cortex-A53 架構(gòu)的八核 64 位處理器，采用 20 納米制程。

其中驍龍 430 采用了屬于全新 Adreno 5 系的 GPU Adreno 505 和 X6 LTE 調(diào)制解調(diào)器，下行支持 Cat 4，最高傳輸速度為 150 Mbps，上行支持 Cat 5，最高傳輸速度達(dá) 75 Mbps。

驍龍 617 則集成了 X8 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持 Cat 7，下行速度最高達(dá) 300 Mbps，上行速度最高達(dá) 100 Mbps。此外，驍龍 617 與驍龍 620、驍龍 618 享有同樣的軟件提升、雙 ISP 以及攝像頭架構(gòu)。

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